S razvojem industrije, uređaji za prikaz visoke razlučivosti sve više zahtijevaju komponente ultrafine pitch. Stoga je tehnologija međusobnog povezivanja zaslona postala veliki izazov za nadogradnju elektroničkih uređaja za prikaz.
S obzirom na to, nova termoplastična struktura sidrenja polimernih slojeva razvijenih od strane istraživača poduzela je još jedan veliki korak prema zaslonima s ultrafiničnim rezolucijom.
Ova nova struktura može uvelike poboljšati međusobno povezivanje ultrafine pitch efektivno suzbijanje kretanja vodljivih čestica. Film se može koristiti u aplikacijama uređaja kao što su mobilni uređaji, velike OLED ploče i VR. Istodobno, nova struktura tankog filma može znatno poboljšati brzinu snimanja vodljivih čestica i riješiti problem kratkog spoja električne opreme tijekom skupljanja ultrafine pitch.
Tijekom procesa lijepljenja ultrafine pitch, vodljive čestice konvencionalnih ACF će se akumulirati između udaraca i uzrokovati kratke spojeve u električnoj opremi. Kako bi se riješio problem električnog nedostatka uzrokovanog slobodnim gibanjem vodljivih čestica, istraživači su uveli sidreni polimerni sloj dopiran s vodljivim česticama i koji imaju veću čvrstoću rastezanja u ACF kako bi se učinkovito spriječilo kretanje vodljivih čestica.
Među njima, istraživački tim koristio je najlon kako bi ovaj jednoslojni film s ravnomjerno raspoređenim vodljivim česticama. Viša vlačna čvrstoća najlona potpuno inhibira kretanje vodljivih čestica, čime se povećava brzina zarobljavanja vodljivih čestica od 33% konvencionalnih ACF-a do 90% danas. Ispada da najlonski film nema kratki spoj tijekom postupka montaže na čipu na staklu. Osim toga, istraživački tim je također postigao izvrsnu provodljivost, visoku pouzdanost i nisku cijenu ACF u ultra-fine pitch primjenama. Kako napreduje istraživanje, vjeruje se da će njegova primjena postati širi i širi.
