Pod dvostrukim pritiskom uplitanja epidemije i oporavka potražnje, lanac opskrbe poluvodičima je pod pritiskom, a nedostatak proizvodnih kapaciteta postoji u gotovo svakoj karici industrijskog lanca i ne može se riješiti u kratkom roku.
Među njima, problem ambalažnog supstrata s zaliha traje već dugo, a povezana poduzeća također su započela s planovima proširenja proizvodnje već 2019. godine, ali se potražnja naglo povećala, a situacija kratke ponude još uvijek je ozbiljna.
Ji micro mreža nedavno je izvijestila u "FC-BGA razdoblju isporuke supstrata ambalaže do godinu dana, temeljni materijal ABF izvan zaliha trajat će do 2022. godine", zbog izbijanja epidemije, CPU, GPU i druga potražnja za LSI čipovima udvostručila se, čime je velika veličina FC-BGA supstrata prošle godine bila u stanju nedostatka kapaciteta.
Insajderi iz industrije ističu da je, iz trenutne situacije na tržištu, supstrat velike veličine FC-BGA najozbiljniji izvan zaliha, drugi konvencionalni supstrat ambalaže također je izvan zaliha, rok isporuke je u osnovi za tri mjeseca do pola godine, neki čak i godinu dana.
Domaći proizvođači ubrzavaju kako bi se izvukli iz okružja i proširili proizvodnju
Zapravo, od 2011. do 2018. tehnologija supstrata za pakiranje nastavila se razvijati, ali je potražnja na tržištu u osnovi ravna, stoga industrija u cjelini nije provela širenje velikih razmjera.
Iskoristite razvoj 5G, AI, autonomne vožnje, velikih podataka i drugih industrija, potražnja za vrhunskim čipovima cvjeta. Tržišna potražnja za supstratom za pakiranje počela se ubrzano razvijati krajem 2019., a specifikacije se također postupno nadograđuju. Potražnja za visokovritetnim supstratom za IC ambalažu veće veličine, veće razine broja, jače funkcije i složenijeg dizajna značajno se povećala.
Počevši od 2019. godine, kineski i tajvanski proizvođači počeli su najavljivati širenje proizvodnje. Što se tiče ABF supstrata, tajvanski proizvođači kao što su Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd. i Aotus Chongqing Factory počeli su širiti svoju proizvodnju, dok su se domaći proizvođači kao što su Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., usredotočili na BT podlogu.
Zapravo, Shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis i drugi domaći proizvođači također su iznijeli FC-BGA supstrat posao s ABF-om kao medijem. Prema insajderima, Yueya je već došao do faze provjere, što bi trebalo najbrže napredovati. Ima sposobnost i samo treba proširiti proizvodnju. Nekoliko drugih tvrtki također planira graditi tvornice, koje su još uvijek u fazi istraživanja i razvoja.
Huajin Semiconductor objavio je 26. ožujka, tvrtka u FC-BGA području tehnologije pakiranja supstrata kroz godine ulaganja i akumulacije tehnologije, formirala je veliki dizajn supstrata, simulaciju, razvoj ključnih procesa i proizvodnju malih serija i drugi integrirani standardni proces, kako bi ispunila veliko polje FC-BGA domaćeg procesa prazno.
Prema objavi, Huajin Semiconductor je jedna od prvih tvrtki u Kini koja je razvila i realizila masovnu proizvodnju FC-BGA supstrata s ABF-om kao medijem. Huajin je stekao bogato iskustvo u razvoju ključnih materijala visoke gustoće i supstrata za pakiranje velikih veličina FC-BGA. Koristeći SAP proces, Huajin Semiconductor uspješno je pripremio 8-slojni FC-BGA supstrat velike veličine i prošao električni test.
U aspektu BT supstrata, industrija je istaknula da su domaći proizvođači supstrata za pakiranje u dijelu proizvodne linije, praćeni rastom domaćih tvrtki za dizajn čipova i postrojenja za pakiranje te probojom, dio poduzeća je služiti globalnim kupcima.
Insajderi iz industrije nadalje su istaknuli da je osnovna tehnologija Zhuhai Yueye Via Bar proces postigao vodeću svjetsku poziciju u radiofrekvencijskom pojačalu, dugo je bio dobavljač Applea, a također je i na vodećoj svjetskoj poziciji u pakiranju digitalnih valuta.
U isto vrijeme, Shennan Circuit je napravio dobar iskorak na području MEMS-a, SENSor supstrata, podloge za skladištenje i RF podloge, a Xingsen Tehnologija je napravila dobar iskorak u području memorijskog supstrata. Sve dok gore spomenuti proizvođači proširuju svoju proizvodnju, nedostatak BT supstrata može se lako riješiti.
Osim zrelijeg razvoja gore navedenih proizvođača tehnologije, veliki broj domaćih proizvođača PCB-a kao što je Chongda Technology, Zhongjing Electronics počeo je s radom na supstratu ambalaže.
Uzvodni materijali i oprema su uska grla i nestašice će se nastaviti
Međutim, nije lako ući u polje podloge za pakiranje iz PCB-a. Supstrat za pakiranje IC-a je visoko investicijsko poslovanje s velikim preprekama u kapitalu, tehnologiji i kupcima.
Prema ljudima koji su upoznati s tim pitanjem, novi sudionici vjerojatno će zahtijevati znatna kapitalna ulaganja, kao i znatno vrijeme za izgradnju tehnologije, team buildinga i certificiranja kupaca. Iz perspektive Shennan Circuita i Xingsen Tehnologije od istraživanja i razvoja projekta do masovne proizvodnje ambalažnih supstratnih proizvoda, novim domaćim proizvođačima u polju supstrata ambalaže potrebno je najmanje tri godine da uđu na tržište.
Stoga, u usporedbi s novim sudionicima, širenje proizvođača koji su napravili iskorak na tržištu može brže riješiti problem industrijske nestašice.
Prema izvješćima tajvanskih medija, tajvanski proizvođači nosača Xinxing, Nanpower, Jingsuo u ABF narudžbama supstrata uređeni su do 2023. godine, narudžbe BT supstrata pune su do kolovoza.
Stoga je potražnja na tržištu industrije ambalažnog supstrata snažna, sljedećih nekoliko godina tržišnog natjecanja je dobro, glavni proizvođači na širenje stava su pozitivniji, izgledi su predvidljivi.
Međutim, stvarnost je da je domaća zamjena napretka supstrata ambalaže relativno spora, proces, materijali, oprema podliježu inozemstvu, što je također domaći proizvođači za proširenje proizvodnje, poboljšanje kapaciteta procesa, smanjenje troškova otpornosti.
Insajderi iz industrije kažu da su trenutno domaći proizvođači postupno poboljšavali svoje tehnološke mogućnosti, ali da moraju uvoziti materijale i opremu.
U procesu proizvodnje supstrata treba koristiti bakrenu foliju, bakrenu obloženu ploču, polusušeni list, otpornost lemljenja, fotorezist i druge materijale. Međutim, ti materijali su trenutno uglavnom monopolizirani od strane Japana i Sjedinjenih Država, a domaćih zamjena je vrlo malo, osobito ABF materijala.
"Zapravo, izumi uzvodnih materijala i opreme, domaći proizvođači imaju određeni raspored, kao što je Sheng Yisheng Technology je uspio proizvesti MATERIJALE BT smole, ali zbog visokog rizika, prepoznavanje terminala je relativno nisko, tvornice za pakiranje i terminali nisu spremni pokušati zamijeniti domaće proizvode.
Isto vrijedi i za opremu, koja se mora uvesti, ali vrijeme isporuke ključne opreme, uključujući strojeve za izlaganje i strojeve za lasersko bušenje, već je dostiglo godinu dana, rekli su ljudi upoznati s tim pitanjem.
Insajderi iz industrije istaknuli su da će na temelju trenutnog razdoblja isporuke opreme trebati oko godinu dana da se narudžba doista uvede u opremu, pa čak i uz trenutnu ekspanziju, novi kapacitet neće biti otvoren do 2022. godine u najkraćem mogućem roku.
Važno je napomenuti da postoji vrlo dugo vrijeme podizanja od proizvodnje do punog kapaciteta. Uzmimo za primjer Shennan Circuit, tvornica supstrata za pakiranje izgrađena projektom IPO-a u probnoj je proizvodnji sredinom 2019., a očekuje se da će proizvodnju postići krajem drugog tromjesečja 2022.
Shennan krug je također istaknuo da u usporedbi s PCB-om, podloga za pakiranje zbog preciznosti proizvoda, poteškoća u procesu, zahtjevi kupaca su relativno veći, tvornica će biti relativno duže vrijeme penjanja, obično 1-2 godine.
Trenutačno, iz perspektive rasporeda proširenja proizvodnje velikih proizvođača, znatno oslobađanje novih kapaciteta bit će 2022., a manjak tržišta mogao bi se ublažiti nakon 2023. Stoga će cjelokupna situacija na tržištu ove godine i dalje biti u stanju kratke opskrbe.
